整合式发光装置及其制造方法

主权项

一整合式发光装置，包含：一控制元件包含一半导体基板，一积体电路区形成于该半导体基板上，以及复数个电源垫形成于该积体电路区上；一发光元件包含一发光区、一第一电极、以及一第二电极，其中该发光元件位于该半导体基板之下；一连接区，其中该连接区包含一第一导电区与一第二导电区，该发光元件之第一电极藉由该第一导电区电性连接该控制元件，该发光元件之第二电极藉由该第二导电区电性连接该控制元件；以及一穿透栓塞穿过该半导体基板；其中该半导体基板位于该发光元件与该积体电路区之间。