| 发明名称 | 可拆卸之组合式电子装置连结结构及具有其之可拆卸之组合式电子装置 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI478653 | 申请公布日期 | 2015.03.21 |
| 申请号 | TW101124256 | 申请日期 | 2012.07.05 |
| 申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 叶鑫;詹筱玲;欧庭纲;林芊沂;吕鑫;陈永祥;邱文义;周冠宇;林志坚 |
| 分类号 | H05K7/14;H05K7/18 | 主分类号 | H05K7/14 |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种可拆卸之组合式电子装置，包括：一具有显示介面的可携式装置；以及一基座，包括：一基座主体；以及一连结结构，组装在该基座主体以支撑该可携式装置，且包括：一挠性件；以及一第一区块，由该挠性件所包覆，其中当该第一区块附着于该可携式装置时，该第一区块及该挠性件适于将该可携式装置支撑于该基座主体上，且该可携式装置适于随着该挠性件的弯折而相对于该基座主体转动以呈现一操作角度。 | ||
| 地址 | 台北市内湖区瑞光路581号 | ||