一种新型LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于：所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。本实用新型通过采用内透镜和喷涂有纳米级荧光层的外透镜，将LED芯片与荧光物质的配合过程独立于封装过程之外，简化了LED光源的封装工艺，同时提高光效、保持色温一致、消除光斑、延缓了荧光物质的老化。

主权项

一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于：所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。