发明名称 電子デバイスのヒンジ構成
摘要 【解決手段】 本明細書で説明した特定の実施形態は、複数の電子コンポーネント(任意の種類のコンポーネント、要素、回路等を含む)に結合されている回路基板を含むノートブックコンピュータまたはラップトップ等の電子デバイスを実現する。電子デバイスはさらに、アクセサリに対して電子デバイスのトップ部分を固定するヒンジアセンブリを備えるとしてよい。ヒンジアセンブリは、アクセサリと相対的にトップ部分を回転させる。ヒンジアセンブリは、電子デバイスのトップ部分をアクセサリに固定するべくヒンジアセンブリが係合すると、アクセサリの複数のセグメントを受け入れる複数の円板を含むとしてよい。【選択図】 図1A
申请公布号 JP2015508196(A) 申请公布日期 2015.03.16
申请号 JP20140554715 申请日期 2012.11.28
申请人 インテル・コーポレーション 发明人 シャルマ、サミール;サツゲル、ダグラス;アミット、ガディ;星野 佳一;ハーバー、チャドウィック;クリフトン、ダニエル;ホウデク、フィル;モイセエンコ、スタニスラフ;ジャウヴティス、ネイサン
分类号 G06F1/16;F16C11/04;F16C11/10;G06F1/18;H05K5/03 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人
主权项
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