多層電子機器アセンブリおよび３次元モジュールに電気回路素子を埋設する方法

摘要

【解決手段】 多層電子機器アセンブリおよび対応する製造方法を提供する。多層電子機器アセンブリは、積層された複数の基板層を備える。各基板層は、複数の基板層のうち少なくとも隣接する基板層に融着されている。第１のディスクリート電気回路素子は、複数の基板層のうち第１の基板層に接合されている。接合材料は、第１のディスクリート電気回路素子と、第１の基板層との間に介在させている。接合材料は、当該接合材料が流動可能となるリフロー温度が、基板層の融着温度よりも高い。