| 发明名称 |
涂覆氧化矽的矽晶圆;SILICON WAFER COATED WITH SILICON OXIDE |
| 摘要 |
一种矽晶圆于一主要表面上涂覆有一层氧化矽。该矽晶圆表面具有等于或大于10°的平均锥角粗糙度。该氧化矽涂覆层具有一100至1000nm的厚度，并且为非共形，以使该晶圆上该涂覆的该表面，具有比该矽晶圆表面之该平均锥角粗糙度低至少5°的平均锥角粗糙度。 |
| 申请公布号 |
TW201511318 |
申请公布日期 |
2015.03.16 |
| 申请号 |
TW103112424 |
申请日期 |
2014.04.03 |
| 申请人 |
道康宁公司 DOW CORNING CORPORATION |
发明人 |
迪斯坎普斯 皮尔 DESCAMPS, PIERRE;普卡尔尼 盖 BEAUCARNE, GUY |
| 分类号 |
H01L31/18(2006.01);H01L31/042(2014.01) |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
