一种内埋置电容器的印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。

主权项

一种内埋置电容器的印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括（a）提供绝缘层第一基板层，在第一基板层上旋转涂覆介电质材料，轻度固化形成介电层；（b）在介电层上旋转涂覆光刻胶，轻度固化；（c）光刻胶曝光，定义两个梳齿形电容极片图形，然后蚀刻介电质材料，形成两片相互交错排列的梳齿形电容极片沟槽；（d）移除介电层表面的光刻胶；（e）在两个梳齿形电容极片的沟槽和介电层表面电镀铜，形成种子层；（f）移除介电层上表面的全部电镀铜所形成的种子层，形成两片相互交错排列的梳齿形电容极片；（g）介电层表面旋转涂覆光刻胶；（h）光刻胶曝光，移除两个电容极片轮廓外多余的介电质材料；（i）移除曝光后的光刻胶，得到第一基板层表面上的两片相互交错排列的梳齿形电容器；（j）在电容器的表面和第一基板层上旋转涂覆绝缘材料，形成第二基板层；（k）在第二基板层的上表面旋转涂覆光刻胶，轻度固化；（l）光刻胶曝光，刻蚀第二基板层，形成微孔；（m）移除第二基板层上表面的光刻胶；（n）在微孔壁上电镀铜，形成微通孔，同时在第二基板层的上表面形成种子层；（o）在种子层的上表面旋转涂覆光刻胶；（p）光刻胶曝光，刻蚀以去除第二基板层表面电镀铜形成的种子层镀铜，形成微通孔连接端；（q）移除光刻胶，形成具有微通孔的内埋置电容的绝缘层；轻度固化的固化温度为60‑80℃；其中微通孔实现内埋置电容器与绝缘层外的电路互联。