一种气体传感器芯片

摘要

本发明公开了一种气体传感器芯片，由第一层至第四层共四层压电基片叠压而成，所述第一层压电基片上设置有参比气体通道；所述第一层压电基片和第二层压电基片之间设置有参比电极，所述参比气体通道与所述参比电极相连通；所述第二层压电基片和第三层压电基片之间设置有加热电极，所述第二层压电基片上涂覆有气体敏感膜，所述气体敏感膜为对相应的气体具有吸附和解吸附性能的聚合物膜；所述第四层压电基片上设置有金膜叉指图形和成膜区。本发明具有灵敏度高，响应快，选择性好，结构简单，寿命长等特点，并可针对任何气体进行设计，弥补了传统气体传感器性能不能兼顾的缺点。

主权项

一种气体传感器芯片，其特征在于，由第一层至第四层共四层压电基片叠压而成，其中，所述第一层压电基片上设置有参比气体通道；所述第一层压电基片和第二层压电基片之间设置有参比电极，所述参比气体通道与所述参比电极相连通；所述第二层压电基片和第三层压电基片之间设置有加热电极，所述第二层压电基片上涂覆有气体敏感膜，所述气体敏感膜为对相应的气体具有吸附和解吸附性能的聚合物膜；所述第四层压电基片上设置有金膜叉指图形和成膜区。