| 发明名称 | 一种铜柱型高散热LED基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于LED基板技术领域，提供了一种铜柱型高散热LED基板，其特征是所述LED基板包括有机树脂基板，有机树脂基板上电镀有多个贯穿其厚度方向的直径0.10-4.00mm的实心铜柱。实心铜柱散热效果好，在实际应用过程中，由于上层铜箔与电子元件连接，电子元件发热，通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN204204916U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201420653143.8 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 共青城超群科技股份有限公司 | 发明人 | 黄琦;黄强;刘晓;鲍量 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人 | 刘凌峰 |
| 主权项 | 一种铜柱型高散热LED基板，其特征是所述LED基板包括有机树脂基板，所述有机树脂基板上填孔电镀有多个贯穿其厚度方向的直径0.10‑4.00mm的实心铜柱。 | ||
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园） | ||