发光二极体封装结构

主权项

一种发光二极体封装结构，包括基板、发光二极体晶粒及封装体，基板具有第一焊垫及第二焊垫，发光二极体晶粒具有p型电极及n型电极，发光二极体晶粒固定于基板上，封装体罩设于发光二极体晶粒上，其改良在于：封装体上预设有第一电极及第二电极，封装体的第一电极正对并连接发光二极体晶粒的p型电极，封装体的第二电极正对并连接发光二极体晶粒的n型电极，封装体的第一电极与基板的第一焊垫电连接，封装体的第二电极与基板的第二焊垫电连接。