分选机处理半导体片体的方法、系统及装置

摘要

本发明公开了一种分选机处理半导体片体的方法、系统及装置，涉及利用分选机对晶粒进行重排、按规格挑选晶粒的工艺。本发明简述为：制作片体图档文件的步骤，在图档文件中通过修改参数设置芯片档；使用圆片文件做模板的步骤；将图档文件中数据导入圆片文件中，生成圆片数据文件的步骤；对圆片数据文件中记录的晶粒进行分档，形成分档数据的步骤；使分档数据生成分档文件，且分档文件的格式为分选机能够读取的格式的步骤；将分选机设置在分选模式下的步骤；将分档文件导入分选机的步骤；分选机按分档文件指令进行操作的步骤。本发明适用于LED、IC等半导体晶粒。

主权项

一种分选机处理半导体片体的方法，包括：制作片体图档文件的步骤，在图档文件中通过修改参数设置芯片档；使用圆片文件做模板的步骤；将图档文件中数据导入圆片文件中，生成圆片数据文件的步骤；对圆片数据文件中记录的晶粒进行分档，形成分档数据的步骤；使分档数据生成分档文件，且分档文件的格式为分选机能够读取的格式的步骤；将分选机设置在分选模式下的步骤；将分档文件导入分选机的步骤；分选机按分档文件指令进行操作的步骤，其中所述图档文件为晶粒重排的图档文件或者为晶粒规格挑选的图档文件。