导热涂层结构及应用该导热涂层结构的电子元件

摘要

本实用新型公开了一种导热涂层结构及应用该导热涂层结构的电子元件，该电子元件具有一表层，该导热涂层结构主要为：为一层状结构的本体，该本体包括一基材层，并于该基材层的二端面分别形成一接触层及一连接层，该本体内具有多个导热件，且各该导热件是位于该基材层内，各该导热件的其中二端则分别位于该接触层及该连接层内，该导热件为石墨烯，该导热涂层结构是以该连接层结合于该电子元件的表层，该接触层是与外部接触。藉由该导热涂层结构能提高位于其二端面间的导热性的特性，因此若在电子元件上应用该导热涂层结构，则可快速地协助电子元件散热。

主权项

一种导热涂层结构，其特征在于：主要为：本体，为一层状结构，该本体包括一基材层，并于该基材层之二端面分别形成一接触层及一连接层，该本体内具有多个导热件，各该导热件均具有至少二端，且各该导热件是位于该基材层内，各该导热件的其中二端则分别位于该接触层及该连接层内，该导热件为石墨烯。