| 发明名称 |
芯片自动装载检测设备 |
| 摘要 |
1．本外观设计产品的名称：芯片自动装载检测设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于对芯片的自动装载和性能测试。3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状构造。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：仰视图不常见且无设计要点，故省略。 |
| 申请公布号 |
CN303125900S |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
| 申请号 |
CN201430327233.3 |
申请日期 |
2014.09.04 |
| 申请人 |
深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 |
发明人 |
王光能;李玉廷;李雷生;方伟;舒远;闫静;高云峰 |
| 分类号 |
10-05(9);12-05(9) |
主分类号 |
10-05(9) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
518055 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号 |
