一种PCB基材的电子标签

摘要

本实用新型公开了一种PCB基材的电子标签，包括有PCB基材制成的电子标签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层与底层，所述顶层为主辐射部分，所述顶层的上端设有两端连接耳部分，连接耳部分中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有一段走线，所述走线呈“几”字形走线方式，所述底层的上端面设有两根定位柱，所述定位柱正对上端定位孔，两定位柱中间的底层上端设有一芯片，所述芯片正对顶层走线；本实用新型通过几字走线，有效提供了天线感性匹配所需要的走线距离，使得标签能够在小尺寸下，实现阻抗匹配，并将电子标签利用PCB制成，在结构上，其优点是：小型化、具有良好的阻抗匹配、高增益和带宽等优点。

主权项

一种PCB基材的电子标签，其特征在于：包括有PCB基材制成的电子标签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层与底层，所述顶层的上端设有两端连接耳部分，连接耳部分中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有一段走线，所述走线呈“几”字形走线方式，走线的线宽为0.2mm‑0.5mm，走线的长度及匝数通过芯片阻抗尺寸调节，所述底层的上端面设有两根定位柱，所述定位柱正对上端定位孔，顶层与底层间通过定位柱与定位孔实现配合连接，两定位柱中间的底层上端设有一芯片，所述芯片正对顶层走线。