发明名称 |
鳍式场效应管的结构及形成方法 |
摘要 |
本发明的实施例提供了一种鳍式场效应管的形成方法,包括:依次在基底表面形成硅薄膜、硬掩膜层、具有第一开口的图案层和覆盖所述第一开口的侧壁的侧墙;以所述侧墙为掩膜刻蚀所述硬掩膜层和硅薄膜,形成第二开口,所述第二开口暴露出所述基底表面;在所述第二开口内形成牺牲层,所述牺牲层的表面至少与所述硅薄膜的表面齐平;去除所述图案层,形成与所述侧墙相对应的两个第一子鳍部;去除所述硬掩膜层,形成与所述第一子鳍部齐平的绝缘层;形成位于所述第一子鳍部顶部、且连接两个所述第一子鳍部的第二子鳍部;去除所述绝缘层和牺牲层,形成位于所述基底、第二子鳍部和两个第一子鳍部之间的空腔。本发明实施例的鳍式场效应管的器件性能好。 |
申请公布号 |
CN103000688B |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201110276568.2 |
申请日期 |
2011.09.16 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
三重野文健 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:提供基底;形成位于所述基底表面的硅薄膜;形成位于所述硅薄膜的表面的硬掩膜层;形成位于所述硬掩膜层表面的具有第一开口的图案层;形成覆盖所述第一开口的侧壁的侧墙;以所述侧墙为掩膜刻蚀所述硬掩膜层和硅薄膜,形成第二开口,所述第二开口暴露出所述基底表面;在所述第二开口内形成牺牲层,所述牺牲层的表面至少与所述硅薄膜的表面齐平;去除所述图案层,形成与所述侧墙相对应的两个第一子鳍部;去除所述硬掩膜层,形成与所述第一子鳍部齐平的绝缘层;形成位于所述第一子鳍部顶部、且连接两个所述第一子鳍部的第二子鳍部;去除所述绝缘层和牺牲层,形成位于所述基底、第二子鳍部和两个第一子鳍部之间的空腔。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |