发明名称 |
一种基于多孔硅的阵列生物芯片及其制备方法和应用 |
摘要 |
本发明提供一种基于多孔硅的阵列生物芯片的制备方法及其用途,步骤1:单晶硅片单面抛光,采用电化学方法制备出多孔硅Bragg多层结构,硅片未抛光面称为待光刻层;步骤2:在前述待光刻层上,进行高能激光刻蚀、聚焦电子或离子束刻蚀,得到表面为阵列光子晶体的器件;步骤3:对得到的硅片进行后处理:硅烷化;步骤4:步骤3得到的硅片进行戊二醛化学修饰;即得一面为层状Bragg反射器,另一面为光子晶体的基于多孔硅的阵列生物芯片。 |
申请公布号 |
CN104406936A |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201410655797.9 |
申请日期 |
2014.11.17 |
申请人 |
新疆大学 |
发明人 |
吕小毅;莫家庆;贾振红;王佳佳 |
分类号 |
G01N21/45(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/45(2006.01)I |
代理机构 |
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 |
代理人 |
夏晏平 |
主权项 |
一种基于多孔硅的阵列生物芯片的制备方法,其特征在于:步骤1:单晶硅片单面抛光,采用电化学方法制备出多孔硅Bragg多层结构,硅片未抛光的一面称为待光刻层;步骤2:在前述待光刻层上,进行高能激光刻蚀、聚焦电子或离子束刻蚀,得到表面为阵列光子晶体的硅片;步骤3:对得到的硅片进行后处理:硅烷化;步骤4:步骤3得到的硅烷化的硅片进行戊二醛化学修饰;即得一面为层状Bragg反射器,另一面为光子晶体的基于多孔硅的阵列生物芯片;通过步骤2的刻蚀技术得到的表面光子晶体层的厚度与通过步骤1得到的层状Bragg反射器的厚度比值为1:2‑3:4。 |
地址 |
830046 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市天山区胜利路14号 |