| 发明名称 | 一种补强片载板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种补强片载板，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：相互贴合的上PET和下PET，所述下PET带有粘性，所述上PET冲切有产品孔和废料连接带，所述产品孔和废料连接带相互连接，且一体成型。 | ||
| 申请公布号 | CN104411097A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410709334.6 | 申请日期 | 2014.11.28 |
| 申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 季栋林 |
| 主权项 | 一种补强片载板，其特征在于，包括：相互贴合的上PET和下PET，所述下PET带有粘性，所述上PET冲切有产品孔和废料连接带，所述产品孔和废料连接带相互连接，且一体成型。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 | ||