| 摘要 |
支持基板（１１）に粘着層（１２）を形成する粘着層形成工程と、粘着層（１２）の粘着特性を調整する粘着特性調整工程と、フレキシブル基板（１３）を仮接着する仮接着工程と、電子素子層（１４）を形成する電子素子形成工程と、フレキシブル基板（１３）を剥離する剥離工程とを含み、粘着特性調整工程を経ずに電子素子形成工程を終えた場合の電子素子形成工程後の剥離強度をＰＡ、粘着特性調整工程を経て電子素子形成工程を終えた場合の電子素子形成工程後の剥離強度をＰＢとし、粘着特性調整工程において、ＰＢ＜ＰＡの関係を満たすように粘着層（１２）の粘着特性を調整する。 |
