发光二极管封装

摘要

一个实施例包括第一和第二发光芯片，该第一和第二发光芯片每个均包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一至第四引线框架，该第一至第四引线框架被布置在封装本体内；第一半导体层；有源层；以及第二半导体层，并且该第一和第二发光芯片发射彼此不同的波长的光，其中第一至第四引线框架中的每一个均包括：上表面部分，该上表面部分被暴露于腔体；和侧表面部分，该侧表面部分从上表面部分的一个侧部分弯曲并且通过封装本体的一个表面被暴露。另外，第一发光芯片被布置在第一引线框架的上表面部分上，并且第二发光芯片被布置在第三引线框架的上表面部分上。

主权项

一种发光二极管封装，包括：封装本体，所述封装本体具有腔体；第一至第四引线框架，所述第一至第四引线框架被布置在所述封装本体内；第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片每个均包括第一半导体层、有源层以及第二半导体层，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片发射不同波长范围的光，其中，所述第一至第四引线框架中的每一个均包括：上表面部分，所述上表面部分被暴露于所述腔体；和侧表面部分，所述侧表面部分从所述上表面部分的一侧弯曲，所述侧表面部分从所述封装本体的一个表面暴露，其中，所述第一发光芯片被放置在所述第一引线框架的上表面部分上，并且其中，所述第二发光芯片被放置在所述第三引线框架的上表面部分上。