将电路板分配到装配线上

摘要

一种装配系统包括用于给电路板装配电子构件的多个装配线。一种用于将电路板分配给装配线的方法包括步骤：检测给多个电路板装配分别要装配的构件的请求；确定其构件差异超过预定度量的电路板的集合，其中构件差异分别表示要在电路板上装配的不同构件的数目，并且在所给定的预先规定的情况下借助于整数线性规划将电路板分配给装配线，使得所述集合的电路板尽可能均匀地分布在装配线上。

主权项

用于将电路板（205，215）分配给装配系统（100）的装配线（110）以给电路板（205，215）装配电子构件（155）的方法（300），其中该方法包括下列步骤：检测（305）给多个电路板（110，205，215）装配分别要装配的构件（155）的请求；确定（315）其构件差异超过预定度量的电路板（110，205，215）的集合（200），其中构件差异分别表示要在电路板（110，205，215）上装配的不同构件（155）的数目；在所给定的预先规定的情况下借助于整数线性规划将电路板（110，205，215）分配（345）给装配线（110），使得所述集合（200）的电路板（110，205，215）尽可能均匀地分布在装配线（110）上。