发明名称 |
一种厚膜低功耗防反接过欠压保护模块 |
摘要 |
本发明涉及电子技术及微电子技术,特别是涉及了一种厚膜低功耗防反接过欠压保护模块。包括低功耗防反接过欠压保护电路、SMT元器件、覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板、双列直插式金属气密封装外壳;所述低功耗防反接过欠压保护电路通过平面转换设计,在覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板上加工制成铜导体图形;采用厚膜组装工艺将表面贴装SMT元器件、覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板、双列直插式金属气密封装外壳组装一体。本发明既要克服串联二极管功耗大的缺点、避免并联二极管方式的人工更换操作的不便利性,又要增加过欠压保护功能,实现多功能组合。 |
申请公布号 |
CN104393558A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410740376.6 |
申请日期 |
2014.11.24 |
申请人 |
程信羲 |
发明人 |
程信羲 |
分类号 |
H02H3/02(2006.01)I;H02H3/20(2006.01)I;H02H3/24(2006.01)I;H02H11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H02H3/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种厚膜低功耗防反接过欠压保护模块,其特征在于:包括低功耗防反接过欠压保护电路、SMT元器件、覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板、双列直插式金属气密封装外壳;所述低功耗防反接过欠压保护电路通过平面转换设计,在覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板上加工制成铜导体图形;采用厚膜组装工艺将表面贴装SMT元器件、覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板、双列直插式金属气密封装外壳组装一体;所述双列直插式金属气密封装外壳,引脚呈双列直插从壳体底面引出;壳体加工采用铣切加工形成,壳体采用导热良好的冷扎钢材料,且有惰性气体充填壳体内;所述厚膜组装工艺为采用专用粘接胶及焊膏将专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件集成在一个覆铜Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基板上、并将其锡焊在双列直插式金属气密封装外壳中;所述低功耗防反接过欠压保护电路包括:反接保护电路、基准电路、过欠压门限比较器、控制逻辑电路、电荷泵电路、驱动电路及外连功率开关;所述反接保护电路在输入电压极性错误时关断驱动电路、阻断电流通道,达到保护后续用电设备的安全;所述基准电路、过欠压门限比较器为内部电路提供高精度的参考电压基准,并对输入电压幅值进行门限判断,当输入电压值达到设定的幅值后给出开启或者关断控制信号,给出欠压或过压控制信号;所述控制逻辑电路受所述基准、过欠压门限比较器及外输入关断信号控制,并调整电荷泵电路;所述电荷泵电路受所述控制逻辑电路控制,并根据检测的输出电压幅值进行电平转换、输出至驱动电路;所述驱动电路存在二种工作状态:(1)关断状态:输入电压极性反接时,受所述反接电路控制,电路关断,模块呈现反接保护状态;(2)导通状态:输入电压极性正常,受所述电荷泵电路控制并驱动外部连接的一对功率MOS管导通。 |
地址 |
239200 安徽省滁州市来安县新安镇新安街2号39室 |