| 发明名称 | 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置，与现有技术相比，方法包括以下步骤：1)在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2)将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固；通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强，使立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命，使用上述方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环或蓝牙温度计等，应用广泛。 | ||
| 申请公布号 | CN104394664A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410559627.0 | 申请日期 | 2014.10.20 |
| 申请人 | 广东佳禾声学科技有限公司 | 发明人 | 胡中骥;胡平 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;C23C18/20(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 夏万征 |
| 主权项 | 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2）然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼 | ||