印刷电路板的制造方法及印刷电路板;Method For Making Printed Circuit Board And Printed Circuit Board

摘要

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在该基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对该第一涂层、该基板及该第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对该第一涂层、该第二涂层及该通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。;因此，通过本发明，提供一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该印刷电路板的制造方法及印刷电路板能够克服知的通过印刷方式所进行的电路形成制程中所存在的精细电路图案实现的局限性及较差的电特性，并且提高通过知光刻制程实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短制程及提高生产性。