ＬＥＤ发光装置;LED LIGHTING DEVICE

摘要

一种LED发光装置，包括电路载板、LED裸晶模组、LED驱动元件、及封装体。电路载板包含导热基板及设于导热基板的导电层与两电极。导热基板具有第一表面与第二表面，导电层设置于第一表面上，而两电极电性连接于导电层。LED裸晶模组与LED驱动元件焊接于导电层上，且LED驱动元件经由导电层电性连接于LED裸晶模组与两电极。封装体为一体透光状构造，封装体位于第一表面上且包覆LED裸晶模组与LED驱动元件，使LED裸晶模组封装于封装体内。藉此，两电极能用以电性连接于外部电源，进而经由导电层与LED驱动元件而令LED裸晶模组发光。