半导体测试装置;SEMICONDUCTOR TEST DEVICE

摘要

一种半导体测试装置，用以测试待测晶片。半导体测试装置包含机壳、量测功能板、第一基板、弹性支撑模组、第二基板、探针模组、传输线组、测试载板及插座。量测功能板设置于机壳中。第一基板固定至机壳的外壁上。弹性支撑模组设置于第一基板上。第二基板连接弹性支撑模组。弹性支撑模组位于第一基板与第二基板之间。探针模组设置于第二基板上。传输线组经由第一基板以电性连接量测功能板，并经由第二基板以电性连接探针模组。测试载板电性连接探针模组。探针模组位于第二基板与测试载板之间。插座设置于测试载板上，用以电性连接待测晶片。