多形体铜柱凸块接合结构及其凸块形成方法;CONNECTION STRUCTURE OF MULTI-SHAPE COPPER PILLAR BUMP AND ITS BUMP FORMING METHOD

摘要

揭示一种多形体铜柱凸块接合结构及其凸块形成方法，铜柱凸块设置于晶片之焊垫上，每一铜柱凸块由同材质之一柱底层与一窄化柱身所组成，柱底层接合至凸块下金属垫或焊垫，每一窄化柱身具有一小于对应焊垫之接合面。焊料形成于接合面上而不形成于柱底层。基板上设有复数个线路段并覆盖有一焊罩层，焊罩层具有复数个显露线路段之开孔，小于柱底层之底覆盖面积且大于接合面，接合面对准于开孔内，以使焊料接合至线路段。故底部填充胶之填入容易且不会有焊料桥接，特别适用于间距小于60微米之微间距铜柱凸块接合结构。