发明名称 | 带RFID标签的金属物品 | ||
摘要 | 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材,该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化,即使在金属容器中,RFID标签的通信特性也不会受损,不管容器的材质或内容物如何,基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好,使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能,从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10),其中,具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12),具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层,介电常数与相对磁导率的积为250以上。 | ||
申请公布号 | CN102514827B | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
申请号 | CN201110322723.X | 申请日期 | 2007.02.22 |
申请人 | 东洋制罐株式会社 | 发明人 | 菊地隆之;外林贤;森雅幸 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
主权项 | 一种带RFID标签的金属物品,其特征在于,具有:安装有记录了预定商品信息的IC标签而商品化的商品的一部分或全部由金属部件构成的金属物品,和RFID标签用的IC芯片,所述RFID标签具备向外部突出的接触部件;所述金属部件和所述IC芯片隔着所述接触部件电连接,由此该金属部件发挥作为RFID标签用天线的功能,所述金属部件由密封容器的金属盖构成,所述金属盖具备具有环状孔的开封用引板,所述IC芯片被配设于所述开封用引板的环状孔内,所述接触部件与所述开封用引板接触,由此所述金属盖与所述IC芯片电连接。 | ||
地址 | 日本东京都 |