| 发明名称 | 用于制造多层构件的方法以及多层构件 | ||
| 摘要 | 本文给出了一种用于制造多层构件(21)的方法，其中，主体(1，81)具有上下相叠布置的介电层(3)以及在它们之间布置的第一导电层和第二导电层(4，84，5，85)。第一导电层(4，84)与第一辅助电极(6)连接并且第二导电层(5，85)与第二辅助电极(7)连接。主体(1，81)被引入介质中并且在第一辅助电极和第二辅助电极(6，7)之间施加电压以便产生材料移除。此外，给出多层构件，所述多层构件具有通过以电化学控制方式的材料转移构成的凹陷(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN104380404A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
| 申请号 | CN201380030968.2 | 申请日期 | 2013.06.06 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | F.林纳;D.佐米奇;C.奥尔;G.富克斯 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;H01C7/18(2006.01)I;H01G4/012(2006.01)I;H01L41/047(2006.01)I;H01L41/083(2006.01)I;H01L41/29(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱君;刘春元 |
| 主权项 | 一种用于制造多层构件的方法，具有步骤：A) 提供主体(1，81)，其具有上下相叠布置的介电层(3)以及在所述介电层(3)之间布置的第一导电层和第二导电层(4，84，5，85)，其中第一导电层(4，84)与第一辅助电极(6)连接并且第二导电层(5，85)与第二辅助电极(7)连接，B) 将至少一部分所述主体(1，81)引入到介质中并且在第一辅助电极和第二辅助电极(6，7)之间施加电压以用于产生来自第一导电层和第二导电层(4，84，5，85)中至少一个导电层的材料移除。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||