摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausfüllen einer Fuge (12) mit einem Kleb- und/oder Dichtstoff (22), umfassend:
a) Positionieren von einem ersten Teil, insbesondere einem Insert (11), und einem zweiten Teil, insbesondere einem Rahmen (10), so dass erstes und zweites Teil die Fuge (12) ausbilden;
b) Einbringen eines beweglichen Abstandshalters (24a bis 24h) in die Fuge (12);
c) Positionieren eines Düsenelementes (23) über der Fuge (12);
d) Verfahren des Düsenelementes (23) entlang der Fuge (12) derart, dass das Düsenelement (23) an den Abstandshalter (24a bis 24h) stößt und diesen vorwärtsbewegt; und
e) Ausstoßen des Kleb- und/oder Dichtstoffes (22) aus einer Austrittsdüse des Düsenelementes (23) während des Schrittes d). |