插座防水结构、移动终端和插座防水的方法

摘要

本发明适用于移动终端技术领域，公开了一种插座防水结构、移动终端和插座防水的方法。插座防水结构包括连接于电路板的插座，插座具有插孔，插座防水结构包括包覆于插座的密封套，密封套包括设于插座一侧的上盖和设于插座另一侧的下盖，上盖或/和下盖对应插孔处设置有避空孔位。移动终端具有上述的插座防水结构。插座防水的方法包括以下步骤：制备连接有插座的电路板，制备具有上盖和下盖的密封套，将上盖套于插座的一侧，将下盖套于插座的另一侧，使上盖和下盖分别从电路板的上下两侧包覆于所述插座。本发明提供的插座防水结构、移动终端和插座防水的方法，其插座防水效果好，便用户的使用，且可靠性高。

主权项

一种插座防水结构，包括连接于电路板的插座，所述插座具有插孔，其特征在于，所述插座防水结构包括包覆于所述插座的密封套，所述密封套包括设于所述插座一侧的上盖和设于所述插座另一侧的下盖，所述上盖或/和下盖对应所述插孔处设置有避空孔位。