具有高速率及低缺陷率的硅抛光组合物

摘要

本发明涉及化学机械抛光组合物，其包含二氧化硅、一种或多种有机羧酸或其盐、一种或多种多糖、一种或多种碱、任选的一种或多种表面活性剂和/或聚合物、任选的一种或多种还原剂、任选的一种或多种杀生物剂及水，其中该抛光组合物具有碱性pH。该抛光组合物展现出高移除速率及低颗粒缺陷及低雾度。本发明进一步涉及使用本文所述的抛光组合物来化学机械抛光基板的方法。

主权项

化学机械抛光组合物，其由以下物质组成：(a)二氧化硅，(b)选自如下的一种或多种有机羧酸、其盐或水合物：(i)下式的二羧酸：其中，n为0‑8的整数，而且，R¹及R²各自独立地选自氢、羟基及C₁‑C₆烷基，或者，R¹及R²一起形成桥氧基，且当n为2或更大时，CR¹R²基团之间的键独立地选自单键、双键或三键；(ii)下式的氨基酸：其中，R¹、R²、R³及R⁴各自独立地选自氢、氨基烷基、羧基烷基、羟基烷基、R¹或R²之一与R³或R⁴之一相连的‑(CH₂)_n‑基团及‑(CH＝CH‑)_n基团，其中n为1‑6的整数；(iii)式(1)的羟基酸：其中，n为0‑8的整数，而且，R¹‑R³各自独立地选自氢、烷基、羟基及羟基烷基，其中R¹‑R³中的至少一个为羟基或羟基烷基，或式(2)的羟基酸：其中，n为1‑5的整数；(iv)经羧基取代的吡嗪化合物；及(v)经羧基取代的三唑化合物，(c)选自羟烷基纤维素、角叉菜胶及黄原胶的一种或多种多糖，(d)一种或多种碱，(e)任选的一种或多种表面活性剂和/或聚合物，(f)任选的一种或多种还原剂，(g)任选的一种或多种杀生物剂，及(h)水，其中该抛光组合物具有碱性pH。