縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体

摘要

本発明は、接着性に優れる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することを目的とする。本発明は、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物であって、前記接着性付与剤は、下記式（１−１）で表される構造単位と下記式（１−２）で表される構造単位との間に、下記式（１−３）で表される構造単位及び／又は下記式（１−４）で表される構造単位を有する化合物を含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物である。式（１−１）及び式（１−２）中、Ｒ１ａはそれぞれ独立に、炭素数１〜１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１−３）及び式（１−４）中、Ｒ１ｂはそれぞれ独立に、炭素数１〜１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１−３）中、ｍは、１〜５０の整数であり、式（１−４）中、ｎは、１〜１５００の整数である。式（１−１）〜（１−３）中、Ａはそれぞれ独立に、炭素数１〜１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、下記式（２）で表される基である。ただし、式（１−１）〜（１−３）中、少なくとも１つのＡは式（２）で表される基である。式（２）中、Ｒ２ａは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数１〜８のアルキレン基を表し、Ｒ２ｂはそれぞれ独立に、炭素数１〜３のアルキレン基を表し、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素数１〜３のアルキレン基を表し、Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、ＯＨ基を有する炭素数１〜３のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。式（２）中、ｘは０〜２の整数である。［化１］［化２］