发明名称 一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜及其制造方法
摘要 本发明公开了一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜及其制造方法,针对现有聚丙烯热封膜摩擦系数高的问题,本发明通过使用高分子硅酮作为高温滑爽剂使薄膜在各种温度下能保持较低的摩擦系数,使用粒径为2-3μm的聚对苯二甲酸丁二醇酯作为抗粘连剂除了具有抗粘效果外还能降低摩擦系数;中间层采用混合抗静电剂中的芥酸酰胺可迁移到表层起到滑爽作用。本发明制得的低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜,其具有很好的物理性能,摩擦系数为0.12~0.15,能满足高速包装机的要求。
申请公布号 CN103009748B 申请公布日期 2015.02.18
申请号 CN201210569786.X 申请日期 2012.12.25
申请人 海南赛诺实业有限公司 发明人 冯任明;黎坛;黎海鸥;邢青涛
分类号 B32B27/08(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I;B29C55/12(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I 主分类号 B32B27/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜,其结构上分为上、中、下三层结构,其特征在于,上层由下述重量百分含量的原料配制成:95~98%共聚聚丙烯、1~2%聚对苯二甲酸丁二醇酯和1~3%高分子硅酮;所述聚对苯二甲酸丁二醇酯的粒径为2‑3μm;中间层由下述重量百分含量的原料配制成:98~99%均聚聚丙烯和1~2%混合抗静电剂;所述的混合抗静电剂各成分以重量百分数计包括:20‑30%芥酸酰胺、30‑40%的乙氧基化胺和30‑40%的甘油单硬脂酸酯;下层由下述重量百分含量的原料配制成:99~99.8%三元共聚聚丙烯和0.2~1%合成硅石。
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