便携式数据载体的制造方法

摘要

本发明涉及一种便携式数据载体(10、11)的制造方法，其中，首先分别提供作为成卷货品的模件载体带(20)和至少一个基层膜(31、32、33)，芯片模件(26)以接触面(21)设在模件载体带(20)一侧地设置在模件载体带(20)上。模件载体带(20)和所述至少一个基层膜(31、32、33)从各自的卷筒(51、52、53)展开并且连续拼合。然后，持久地连接模件载体带(20)和所述至少一个基层膜(31、32、33)，使得芯片模件(26)的接触面(21)面朝外。由复合物(40)尤其可以分离出按规格ID-000(10)或Mini-UICC(11)的便携式数据载体。

主权项

一种便携式数据载体(10、11)的制造方法，包括以下步骤：‑制备分别作为成卷货品的模件载体带(20)和至少一个基层膜(31、32)，其中，多个芯片模件(26)以接触面(21)设在所述模件载体带(20)一侧地设置在该模件载体带(20)上，并且‑将所述模件载体带(20)和所述至少一个基层膜(31、32)从成卷货品上卷放展开并且拼合在一起，其特征为，所述方法还包括以下步骤：‑持久地将所述模件载体带(20)和所述至少一个基层膜(31、32)连接为复合物(40)，其中，由包括所述模件载体带(20)和所述至少一个基层膜(31、32)的复合物(40)这样分离出便携式数据载体(10、11)，使得每个便携式数据载体(10、11)具有至少一个芯片模件(26)，并且所述芯片模件(26)的接触面(21)布置在便携式数据载体(10、11)的表面上，其中，所述模件载体带(20)与所述至少一个基层膜(31、32)的连接借助胶粘剂完成，并且所述便携式数据载体(10)的背侧由连续的第一基层膜(32)构成，其中，在所述第一基层膜(32)上面设置第二基层膜(31)，所述第二基层膜(31)具有用于容纳芯片(24)和围绕芯片(24)的浇注料(25)的留空(35)，其中，模件载体带(20)比由第二基层膜(31)构成的基层膜更窄，其中，所述第二基层膜(31)明显比所述模件载体带(20)更厚，其中，在连接所述模件载体带(20)与所述第二基层膜(31)之前，在所述第二基层膜(31)的安设有所述模件载体带(20)的表面内开设用于容纳所述模件载体带(20)的凹槽，其中，所述凹槽的深度与所述模件载体带(20)的厚度一致，从而实现了便携式数据载体(10)齐平的表面。