发明名称 离聚硅氧烷热塑性弹性体
摘要 本发明涉及含至少一种硅氧烷离聚物的热塑性弹性体。这些热塑性弹性体可被再加工和/或循环。
申请公布号 CN101910252B 申请公布日期 2015.02.18
申请号 CN200880124367.7 申请日期 2008.12.18
申请人 陶氏康宁公司 发明人 J·B·霍斯特曼;R·G·施密特;S·斯维尔
分类号 C08G77/14(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C08J5/12(2006.01)I;A61K8/89(2006.01)I;A61K8/893(2006.01)I;A61Q19/00(2006.01)I 主分类号 C08G77/14(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张钦
主权项 一种热塑性弹性体,包括MQ树脂和至少一种具有下述平均式(1)的硅氧烷离聚物:(X<sub>v</sub>R<sub>3‑v</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>a</sub>(X<sub>w</sub>R<sub>2‑w</sub>SiO<sub>2/2</sub>)<sub>b</sub>(X<sub>y</sub>R<sub>1‑y</sub>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>c</sub>(SiO<sub>4/2</sub>)<sub>d</sub>   (I)其中每一R是独立地选择的单价烷基或芳基,每一X独立地选自单价烷基、芳基和具有式(2)‑G‑COOZ的羧基官能团,其中G是具有至少2个间隔原子的二价间隔基,每一Z独立地选自氢或阳离子,所述阳离子独立地选自碱金属阳离子、碱土金属阳离子、过渡金属阳离子、Ga和Al阳离子,v为0‑3,w为0‑2,y为0‑1,0≤a≤0.9,0≤b<1,0≤c≤0.9,0≤d<0.3,和a+b+c+d=1,条件是平均存在至少0.002mol羧基官能团/硅原子,和至少10mol%羧基官能团中的Z基是独立地选择的阳离子。
地址 美国密执安