金属基印刷电路板的制造方法;METHOD FOR MANUFACTURING A METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD

摘要

一种具有二积层内连线结构之金属基印刷电路板的制造方法，包含提供一积层板，该积层板包含一金属基板、一第一导热胶层以及一第一导电层。该第一导热胶层配置于该金属基板上。该第一导电层配置于该第一导热胶层上；图案化该第一导电层以形成一第一线路图案；提供一积层膜，该积层膜包含一第二导热胶层以及一第二导电层；以该第二导热胶层对应该第一线路图案压合该积层板与该积层膜；雷射钻孔该积层膜，使该第二导电层以及该第二导热胶层形成至少一开口，以暴露出部分该第一线路图案；形成至少一导电部于该开口内，以使该第一线路图案透过该导电部与该第二导电层形成电性连接；以及图案化该第二导电层以形成一第二线路图案。