发明名称 中空型电子装置密封用薄片及中空型电子装置封装之制造方法
摘要 本发明系一种中空型电子装置密封用薄片,其系将中空型电子装置密封用薄片浸渍于离子交换水50ml中,在121℃、2气压下放置20小时之后的离子交换水中之氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸离子浓度、及硫酸离子浓度当中的至少1个系低于一定值。
申请公布号 TW201506068 申请公布日期 2015.02.16
申请号 TW103111490 申请日期 2014.03.27
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 豊田英志;清水佑作;砂原肇
分类号 C08J5/18(2006.01);H01L23/29(2006.01) 主分类号 C08J5/18(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本