发明名称 |
中空型电子装置密封用薄片及中空型电子装置封装之制造方法 |
摘要 |
本发明系一种中空型电子装置密封用薄片,其系将中空型电子装置密封用薄片浸渍于离子交换水50ml中,在121℃、2气压下放置20小时之后的离子交换水中之氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸离子浓度、及硫酸离子浓度当中的至少1个系低于一定值。 |
申请公布号 |
TW201506068 |
申请公布日期 |
2015.02.16 |
申请号 |
TW103111490 |
申请日期 |
2014.03.27 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
豊田英志;清水佑作;砂原肇 |
分类号 |
C08J5/18(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C08J5/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |