发明名称 ボンディング装置
摘要 【課題】金属から非金属までの多種に渡るワークの材質及びその厚み等によるワークのボンディング面の温度の低下を防止することが可能なボンディング装置を提供すること。【解決手段】表面又は内部に上面ヒータ(第1のヒータ)22が設けられ、被ボンディング部品としてのワーク50の表面を押さえるワーク押さえと、ワーク50の下面から加熱する下面ヒータ(第2のヒータ)12が設けられ、ワークの下方に設けられたヒータブロックとを有し、上面ヒータ22と下面ヒータ12は、それぞれ独立して制御可能で有り、上面ヒータ22のみによるワーク50の加熱、下面ヒータ12のみによるワーク50の加熱、又は上面ヒータ22と下面ヒータ12とによるワーク50の加熱の何れかを選択可能に構成する。【選択図】図1
申请公布号 JP5667277(B1) 申请公布日期 2015.02.12
申请号 JP20130241834 申请日期 2013.11.22
申请人 株式会社カイジョー 发明人 石井 志信
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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