片上芯片封装光源

摘要

本申请公开了一种片上芯片封装光源，其包括基板、由通过固晶工艺设置于基板上的发光二极管芯片组成的芯片集合，以及模压成型于芯片集合外的荧光胶层。这样，由于采用模压成型工艺形成荧光胶层，其耗时较短，产能可有效提高，且人工干预程度较轻，节约了人工成本；模压成型工艺形成的荧光胶层良品率较高且制程容易控制，提高了生产效率和产品质量；模压成型使得荧光粉能在发光二极管芯片一侧均匀分布，导致产品颜色一致性较好，出光效果更佳。

主权项

一种片上芯片封装光源，其特征在于，包括：具有高反光率且设置有焊接电极的基板；由通过固晶工艺设置于所述基板上的至少两个发光二极管芯片组成的芯片集合，所述发光二极管芯片之间通过金线相焊接，且所述芯片集合具有引出的焊线端子，所述焊线端子与所述焊接电极相焊接；以及，模压成型于所述芯片集合外的荧光胶层。