发明名称 具回折结构的导电弹片
摘要 本实用新型是一种具回折结构的导电弹片,应用于一电子装置中,该导电弹片包括一弹片本体、两焊接部、一接触部及一回折部,焊接部由弹片本体的一端延伸而成,且能被焊接于电子装置中一第一壳体内的一第一电路上;接触部亦由弹片本体的一端延伸而成,且接触部与焊接部间保持有一夹角,以在一第二壳体装设到第一壳体上的情况下,接触部的自由端能抵靠到该第二壳体上的一第二电路(如:接地线路或天线);回折部由该弹片本体的另一端延伸而成,且朝该弹片本体的方向弯折,使其自由端能邻近于该接触部。如此,在接触部的自由端被异物勾扯的情况下,接触部会先抵靠到回折部的自由端,而抵销掉勾扯力道,防止接触部过度弯折变形的问题。
申请公布号 CN204156171U 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201420505133.X 申请日期 2014.09.03
申请人 矽玛科技股份有限公司 发明人 李建烨;李宜明
分类号 H01R13/24(2006.01)I 主分类号 H01R13/24(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 董惠石
主权项 一种具回折结构的导电弹片,其特征在于,所述导电弹片能应用于一电子装置上,所述电子装置包括一第一壳体及一第二壳体,所述第一壳体的内侧面设有一第一电路,所述第二壳体的内侧面设有一第二电路,所述第一壳体与第二壳体能组装成一体,且所述第二电路能对应于所述第一电路,并与所述第一电路保持一间隙;所述导电弹片由金属材料一体成形,包括:一弹片本体;两焊接部,分别由所述弹片本体的一端沿纵向延伸而成,并位于同一平面,且彼此间保持一第一间距,各所述焊接部的底面焊接至所述第一电路上,且各所述焊接部能分别与所述第一电路上的对应接点相电气连接;一接触部,由所述弹片本体的所述一端延伸而成,且位于所述焊接部之间,并与所述焊接部保持一夹角,所述夹角的大小能在所述第一壳体及第二壳体组装成一体时,使所述接触部的自由端能以所述接触部本身的弹力,紧密地抵靠至所述第二电路上的对应接点,所述第一电路及所述第二电路能通过所述导电弹片相电气连接;及一回折部,由所述弹片本体的另一端沿纵向延伸而成,且朝所述弹片本体的方向弯折,所述回折部与所述弹片本体间能保持一第二间距,所述回折部的自由端对应于所述接触部,所述夹角能维持在一预定的角度范围。
地址 中国台湾桃园县桃园市中正路1351号14楼