发明名称 一种内置DBC基板的塑封式IPM
摘要 一种内置DBC基板的塑封式IPM,包括分别设置于所述IPM相对两侧的引线框架,所述引线框架具有两个自由端,分别为第一自由端和第二自由端,所述第一自由端延伸至所述IPM的外部,所述第二自由端设置于所述IPM内部并与所述DBC基板相接触,所述第二自由端的顶部与所述DBC基板相接触,且所述第二自由端的顶部设置有用于卡扣所述DBC基板的卡脚,所述DBC基板卡扣于相对设置的两个引线框架的第二自由端之间,且所述DBC基板位于所述卡脚的下方。本发明所揭示的设置有DBC基板的塑封式IPM,免去了传统工艺中涂焊料、贴DBC基板、高温焊接的复杂程序,提高了产品的生产效率及合格率,降低了生产成本。
申请公布号 CN104347569A 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201310312246.8 申请日期 2013.07.23
申请人 西安永电电气有限责任公司 发明人 吴磊
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮
主权项 一种内置DBC基板的塑封式IPM,包括分别设置于所述IPM相对两侧的引线框架,所述引线框架具有两个自由端,分别为第一自由端和第二自由端,所述第一自由端延伸至所述IPM的外部,所述第二自由端设置于所述IPM内部并与所述DBC基板相接触,其特征在于:所述第二自由端的顶部与所述DBC基板相接触,且所述第二自由端的顶部设置有用于卡扣所述DBC基板的卡脚,所述DBC基板卡扣于相对设置的两个引线框架的第二自由端之间,且所述DBC基板位于所述卡脚的下方。
地址 710016 陕西省西安市经开区文景北路15号