一种LED芯片的切割方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片切割方法。该方法包括在芯片背面用激光划出划痕，用金刚石锯片刀沿划痕锯片,其中所述锯片刀是左右对称的等腰倒三角形,刀侧面与水平线的夹角为30°-60°，该方法还包括将背切的芯片翻转倒膜，用裂片刀在芯片正面沿沟槽切割成一颗颗晶粒。本发明解决了传统锯片工艺带来的背崩，毛刺等问题，避免激光切割带来的烧蚀问题，该方法操作简单，易于实现。

主权项

一种LED芯片切割方法，其特征在于包括如下步骤：（1）准备芯片：所述芯片包括在衬底上生长的外延层，然后通过晶圆键合把外延层转移至另一个衬底，剥离掉原有衬底，外延层面为芯片正面；（2）激光划片：在所述芯片背面用激光划出深10‑40μm、宽11±2μm的划痕；（3）背切：用金刚石锯片刀沿划痕锯片；（4）正切：将背切后的芯片翻转倒膜，用锯片在芯片正面沿沟槽切割，形成晶粒。