发光器件和发光器件封装

摘要

本发明提供发光器件和发光器件封装。所述发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电类型半导体层、第一导电类型半导体层上的有源层、以及有源层上的第二导电类型半导体层；第一导电类型半导体层上的第一电极，第一电极被电气地连接到第一导电类型半导体层；第二导电类型半导体层上的多个反射岛；第二导电类型半导体层和多个反射岛上的第二电极，第二电极被电气地连接到第二导电类型半导体层；以及第二电极上的导电支承构件。

主权项

一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、位于所述第一导电类型半导体层上的有源层、以及位于所述有源层上的第二导电类型半导体层；位于所述第一导电类型半导体层上的第一电极，所述第一电极电连接到所述第一导电类型半导体层；位于所述第二导电类型半导体层上的多个反射岛；位于所述第二导电类型半导体层和所述多个反射岛上的第二电极，所述第二电极电连接到所述第二导电类型半导体层；以及位于所述第二电极上的导电支承构件，其中，所述多个反射岛中的每个反射岛的形成材料不同于所述发光结构的形成材料，并且其中，所述多个反射岛中的每个反射岛由金属氮化物形成。