| 发明名称 | 形成用于改进微电子封装中的第一级互连和环氧树脂底部填料之间的粘结的纳米涂层的方法以及由此形成的结构 | ||
| 摘要 | 描述了形成微电子器件的方法和相关结构。这些方法可以包括利用官能化纳米粒层涂覆设置在管芯上的互连结构，其中所述官能化纳米粒散布在溶剂中，加热所述官能化纳米粒层以去除所述溶剂的一部分，并且在所述被涂覆的互连结构上施加底部填料。 | ||
| 申请公布号 | CN101803014B | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN200880106316.1 | 申请日期 | 2008.09.03 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | S·萨内;N·R·拉拉维卡 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;G05F1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 蹇炜 |
| 主权项 | 一种形成纳米涂覆结构的方法，包括：利用官能化纳米粒层和纳米线层中的至少一种涂覆设置在管芯上的互连结构，其中所述官能化纳米粒散布在溶剂中；加热包括官能化纳米粒层和纳米线层中的至少一种的所述层，以去除所述溶剂的一部分；以及在所述互连结构的侧面上所涂覆的所述官能化纳米粒层和纳米线层中的至少一种上施加底部填料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||