反向微电子封装上的微电子器件附着

摘要

本描述涉及制造微电子结构领域。微电子结构可以包括具有开口的微电子基板，其中开口可以被形成为穿过微电子基板或者可以是形成在微电子基板中的凹口。微电子封装可以被附着至微电子基板，其中微电子封装可以包括具有第一表面和相对的第二表面的插入器。微电子器件可以被附着至插入器第一表面，并且插入器可以通过插入器第一表面而附着至微电子基板，以使微电子器件延伸进入开口。至少一个辅助微电子器件可以被附着至插入器第二表面。

主权项

一种微电子结构，包括：其中具有开口的微电子基板；以及包括微电子插入器的微电子封装，所述微电子插入器具有电性附着至所述微电子插入器的第一表面的至少一个微电子器件，其中所述微电子封装通过微电子插入器第一表面而被电性附着至所述微电子基板，并且其中所述微电子器件至少部分延伸进入微电子基板开口。