摘要 |
本发明公开了一种自锐性金刚石磨料,由下述重量百分比的原料组成:金刚石磨料原料为:75~85%.金属粉末原料为:13~20%,结合剂原料为:2~5%;所述的金刚石磨料粒度为:0.5um~100um;金属粉末原料包括铁、钴、锰或它们的混合物或合金;结合剂包括:二乙烯三胺、二氨甲基环已烷1,3、三甲基六亚甲二胺或它们的混合物或其中一种。本发明获得的自锐性金刚石磨料,表面粗糙,拥有更多的磨削面角,当颗粒承受应力时,其脆性导致颗粒碎裂,从而产生新的尖锐切削刃,自锐性更好,特别适用于磁头、硬盘、光学玻璃及LED行业的蓝宝石晶片超精密的研磨和抛光。 |