一种含梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂的制备方法

摘要

本发明涉及有机化学领域，具体涉及一种含梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂的制备方法。该树脂是在封端剂和催化剂存在下，用羟基封端梯形聚倍半硅氧烷引发环硅氧烷开环聚合，制备羟基封端嵌段硅树脂预聚物。然后将嵌段硅树脂预聚物、硅烷偶联剂和缩合型催化剂按照一定比例混合均匀，经真空脱泡，然后在20℃-50℃内固化0.5h-72h，获得梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂。该硅树脂有优良的机械力学性能和柔韧性，与基材粘接良好，耐冷热冲击、耐紫外辐射、高透光率，可用于以LED封装为代表的电子元器件封装。

主权项

一种含梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）首先，在溶液中，温度为‑20‑40℃，封端剂存在下，以羟基封端梯形聚倍半硅氧烷为引发剂，采用催化剂催化环硅氧烷进行开环聚合，制备得到嵌段硅树脂预聚物；羟基封端梯形聚倍半硅氧烷的分子量为1000‑50000；羟基封端梯形聚倍半硅氧烷与环硅氧烷摩尔比为0.005‑0.2:1；封端剂的用量为羟基封端梯形聚倍半硅氧烷与环硅氧烷摩尔数之和的0.05‑20％；（2）然后，将嵌段硅树脂预聚物、固化交联剂和固化催化剂按照比例混合均匀，室温下经真空脱泡15‑20min，然后在20‑50℃内固化0.5h‑72h，得到光学透明嵌段硅树脂，即为最终产品；固化交联剂的用量为嵌段硅树脂预聚物质量的0.01‑10%；固化催化剂的用量为嵌段硅树脂预聚物质量的0.02‑0.6%。