| 发明名称 | 等离子体处理装置及其温度测试装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种等离子体处理装置及其温度测试装置，其中，所述等离子体处理装置包括一放置基片的基台，所述基台中包括一静电夹盘，所述温度测试装置设置于所述静电夹盘下方，其特征在于，所述温度测试装置包括：相互串联的温度测试线和温度补偿导线，所述温度测试线和温度补偿导线的外表面包裹着射频屏蔽层；所述相互串联的温度测试线和温度补偿导线还依次连接有射频滤波器和温度读取装置。本发明能够有效地将射频信号和温度测试装置隔离，防止两者相互串扰。并且，本发明提高了温度测试装置测试结果准确率，改善了发热问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104332378A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201310308451.7 | 申请日期 | 2013.07.22 |
| 申请人 | 中微半导体设备（上海）有限公司 | 发明人 | 王洪青;刘小波 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01)I;H01J37/244(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 一种用于等离子体处理装置的温度测试装置，其中，所述等离子体处理装置包括一放置基片的基台，所述基台中包括一静电夹盘，所述温度测试装置设置于所述静电夹盘下方，其特征在于，所述温度测试装置包括：相互串联的温度测试线和温度补偿导线，所述温度测试线和温度补偿导线的外表面包裹着射频屏蔽层；所述相互串联的温度测试线和温度补偿导线还依次连接有射频滤波器和温度读取装置。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 | ||