一种贴片式LED模组的制造方法

摘要

本发明公开了一种贴片式LED模组的制造方法，其特征在于包括以下步骤：备料：提供覆晶结构的LED芯片，该LED芯片的一面具有金属电极，并且，所述金属电极的表面间距不小于80μm；编排：将多个所述LED芯片置于一编带当中，所述LED芯片其金属电极位于所述编带容置空间的底部，所述LED芯片的出光面位于所述容置空间开口处；贴装：采用真空吸嘴将所述LED芯片从所述编带中吸出，置于一基板的焊盘上；所述金属电极与所述焊盘相对，所述LED芯片的出光面朝上；及固定：将所述焊盘和金属电极对应固定并连通。将覆晶LED芯片直接采用编带装载的方式，避免了单个LED光源的封装，节省了单个LED光源的封装物料和封装工艺时间、以及生产线。

主权项

一种贴片式LED模组的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：备料：提供覆晶结构的LED芯片，该LED芯片的一面具有金属电极，并且，所述金属电极的表面间距不小于80μm；编排：将多个所述LED芯片置于一编带当中，所述LED芯片其金属电极位于所述编带容置空间的底部，所述LED芯片的出光面位于所述容置空间开口处；所述编带置于一自动进给的贴片机上，并受控逐个进给；贴装：采用真空吸嘴将所述LED芯片从所述编带中吸出，置于一基板的焊盘上；所述金属电极与所述焊盘相对，所述LED芯片的出光面朝上；所述焊盘上预先设好锡膏，所述LED芯片的金属电极利用所述锡膏的表面张力暂时固定于所述基板；所述焊盘于所述基板上具有多个，所述锡膏采用丝网印刷的方式附着于所述焊盘；及固定：将所述焊盘和金属电极对应固定并连通；所述固定步骤中采用回流焊机使所述金属电极和焊盘之间的锡膏固化。