少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法、およびプリント回路基板

摘要

本発明は、少なくとも２つのプリント回路基板領域（１、２）を含むプリント回路基板を製造する方法に関し、プリント回路基板領域（１、２）は各々が少なくとも１つの導電層（３１）、具体的には構造化導電層、および／または少なくとも１つの素子（３２）または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接隣接する少なくとも１つの外側面（３）の領域で、互いに接続されるプリント回路基板領域（１、２）は、機械的結合または接続によって互いに接続される。本発明によれば、互いに機械的に接続された、または接続されることになるプリント回路基板領域（１、２）のデバイス（３２）または部品の、少なくとも１つの導電層（３１）および／または導電要素（３３）の少なくとも１つの小領域または接続ポートは、互いに隣接している少なくとも１つの外側面（３）で互いに導電的に接続または結合され、それによって互いに接続されるプリント回路基板領域（１、２）の間の単純で確実な横方向の電気的結合または接続が、可能となる。本発明はさらに、このようなプリント回路基板にも関する。